近年來(lái)，中國(guó)芯片進(jìn)口額都超過(guò)石油，成為主要進(jìn)口商品。半導(dǎo)體芯片行業(yè)的總進(jìn)口量約為4451.3億塊，進(jìn)口總金額超過(guò)3000億美元。半導(dǎo)體芯片行業(yè)是決定電子設(shè)備正常高效運(yùn)轉(zhuǎn)的大腦，因其以半導(dǎo)體為主要原材料，集成電路為實(shí)現(xiàn)功能的中心，因此常以半導(dǎo)體或集成電路代稱(chēng)。作為高級(jí)工業(yè)的中心產(chǎn)品，芯片行業(yè)的發(fā)展一直以來(lái)被高度關(guān)注。從近日各地陸續(xù)公布的2021年**工作報(bào)告可以看出，多地已將發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)放到了重要位置。

隨著新能源汽車(chē)的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車(chē)領(lǐng)域的快速拓展，對(duì)車(chē)載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車(chē)中，電池管理、行駛控制、主動(dòng)安全、自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車(chē)電氣化、智能化程度越來(lái)越高的情況下，其對(duì)于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及加工、封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)，擁有復(fù)雜的工序和工藝。產(chǎn)業(yè)鏈上游設(shè)計(jì)是知識(shí)密集型行業(yè)，需要經(jīng)驗(yàn)豐富的頂端人才。中游晶圓制造及加工設(shè)備投入巨大，進(jìn)入門(mén)檻極高，并且鍍膜、光刻、刻蝕等關(guān)鍵設(shè)備由少數(shù)國(guó)際巨頭把控。下游封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)我國(guó)起步較長(zhǎng)，行業(yè)規(guī)模優(yōu)勢(shì)明顯。

***公開(kāi)發(fā)布《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，其中提到“啟動(dòng)集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，實(shí)施一批帶動(dòng)作用強(qiáng)的項(xiàng)目，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)能力實(shí)現(xiàn)快速躍升”，***《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》發(fā)布，半導(dǎo)體芯片行業(yè)投資市場(chǎng)上漲。

根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推薦綱要》，2030年半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)將擴(kuò)大至5倍以上，對(duì)人才的需求將成倍增長(zhǎng)。如果國(guó)家對(duì)集成電路項(xiàng)目全部投資到位，中國(guó)需要70萬(wàn)人，而目前中國(guó)的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬(wàn)。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來(lái)看，研發(fā)和銷(xiāo)售是企業(yè)人員需求量大的兩個(gè)部分，對(duì)半導(dǎo)體芯片行業(yè)研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%，其后是銷(xiāo)售客戶(hù)支持類(lèi)崗位，占18%。中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的總量為1434億美元，其在中國(guó)大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%，相比2010年(10.2%)增長(zhǎng)了5.6個(gè)百分點(diǎn)。

根據(jù)中研普華研究報(bào)告《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線(xiàn)、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱(chēng)為集成電路。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過(guò)程就是“點(diǎn)石成金”的過(guò)程，主要是對(duì)硅晶圓的一系列處理，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是通過(guò)外延生長(zhǎng)、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

跨國(guó)公司向我國(guó)本土轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線(xiàn)，更貼近中國(guó)市場(chǎng)，市場(chǎng)反應(yīng)更加靈敏和迅速，同時(shí)利用國(guó)內(nèi)廉價(jià)的原材料和勞動(dòng)力資源，增強(qiáng)了自身的競(jìng)爭(zhēng)能力。跨國(guó)公司再憑借其先進(jìn)的技術(shù)、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營(yíng)方式，確立了市場(chǎng)**地位，在競(jìng)爭(zhēng)中處于較為有利的地位。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，通過(guò)培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國(guó)外招商引進(jìn)國(guó)際跨國(guó)公司，國(guó)內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及配套的設(shè)備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批**的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為**的晶圓制造企業(yè)，以及長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測(cè)企業(yè)。

目前，中國(guó)芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)中心競(jìng)爭(zhēng)能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國(guó)芯片封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高;在高級(jí)芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國(guó)企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門(mén)華聯(lián)、佛山國(guó)星等，這些企業(yè)已打入高級(jí)顯示屏、背光源、照明器件等門(mén)檻較高領(lǐng)域，避開(kāi)同低端廠(chǎng)商的價(jià)格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價(jià)。

隨著中國(guó)集成電路新增產(chǎn)線(xiàn)的陸續(xù)投產(chǎn)，中國(guó)集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，因此我國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模呈逐年增加趨勢(shì)，半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為8848億元，半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)增加17%。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)作為半導(dǎo)體行業(yè)的主要**，是整個(gè)電子信息技術(shù)行業(yè)的基礎(chǔ)。根據(jù)摩爾定律，當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，半導(dǎo)體芯片上可容納的元器件的數(shù)目約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。自戈登·摩爾提出該定律半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展基本符合該定律，這得益于半導(dǎo)體特征線(xiàn)寬(簡(jiǎn)稱(chēng)線(xiàn)寬)不斷地向更微小的級(jí)別突破。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)**公布的報(bào)告：2020年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)5.1%，達(dá)4331.45億美元。同時(shí)，WSTS預(yù)測(cè)2021年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長(zhǎng)8.4%，達(dá)到4694.03億美元，并超過(guò)2018年的4687.9億美元，創(chuàng)出歷史新高紀(jì)錄。

從歷史數(shù)據(jù)來(lái)看，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出明顯的周期性。中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)在智能汽車(chē)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等高速發(fā)展的新興領(lǐng)域帶動(dòng)下，近年市場(chǎng)增速維持在15%以上。在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入增長(zhǎng)期且產(chǎn)能進(jìn)一步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的背景下，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)幾年增長(zhǎng)空間廣闊。